Olá, hoje
iremos estudar e conhecer os principais tipos de encapsulamentos onde diversos
modelos de transistores e semicondutores de potência são construídos. Os
terminais normalmente são constituídos de uma liga de cobre ou ferro
(dependendo do modelo), recobertos com estanho ou estanho/chumbo e o seu
encapsulamento é de resina epóxi.
No mercado, você
encontrará diversos modelos, entre eles estão:
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Modelos de Encapsulamentos |
Porém vamos nos
atentar aos principais, aqueles que você encontra em qualquer circuitos
eletrônico ok? Com isso, estaremos analisando hoje os encapsulamentos:
- TO-220
É um modelo de
encapsulamento utilizados normalmente para semicondutores como
transistores e retificadores controlados de silício, bem como circuitos
integrados. Este invólucro contêm três terminais, mais pode-se encontrar ele com
dois, quatro, cinco ou sete ligações também. Uma característica notável é um
guia de metal com um furo, utilizado na montagem onde se necessita de um
dissipador de calor. Já que componentes fabricados utilizando este invólucro,
podem se dissipar mais calor do que aqueles construídos em TO-92 por exemplo.
Veja mais detalhe em seu datasheet.
- TO-126
Este modelo é
idêntico ao TO-220, tirando a característica do guia metálico, porém ele contém
o furo para se prender o componente no dissipador. Veja mais detalhes em seu
datasheet.
- TO-247
Estes
encapsulamentos, são utilizados para alocar neles semicondutores de potência,
veja mais detalhe em seu datasheet.
- TO-92
O encapsulamento
TO-92 é empregado em transistores de baixa potência, do tipo TBJ e FET, em
alguns casos você encontrará outros modelos como: TO-92, TO-94 e TO96. Eles tem
as mesmas dimensões, porém a distribuição dos pinos munda de um tipo para
outro. Veja mais detalhe em seu datasheet.
- B: transistor bipolar
- F: transistor FET
- E: Emissor
- B: Base
- C: Coletor
- D: Dreno
- S: Source
- G: Gate
Vou ficando por aqui, espero que tenha gostado e não deixem de enviar suas dúvidas e
sugestões, abraços!